2022國產芯片公司排行榜前十

2022國產芯片公司排行榜前十:

TOP1、紫光集團

紫光集團有限公司是清華大學旗下的高科技企業。在國家戰略引導下，紫光集團以“自主創新加國際合作”為“雙輪驅動”，形成了以集成電路為主導，從“芯”到“云”的高科技產業生態鏈，在全球信息產業中強勢崛起。

TOP2、華為海思

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

TOP3、長電科技

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業，中國電子百強企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國出口產品質量示范企業等，擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。

長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。長電科技屬于國有企業。

TOP4、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設計和制造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。

TOP5、太極實業

無錫市太極實業股份有限公司前身為無錫市合成纖維總廠，創立于1987年。通過幾年的發展，具有相當技術和經濟實力。在國內有一定知名度和發展前途的技術先進型企業。公司先后開發出花色差別化長絲、丙纖煙用過濾絲束、滌淪簾子線等三大主體產品。1991年被評為中國500家最佳經濟效益工業企業之一，中國化學纖維工業50家最佳經濟效益工業企業第一名。

TOP6、中環股份

天津中環半導體股份有限公司（簡稱“中環股份”）是深交所上市公司，股票代碼002129。公司致力于半導體節能產業和新能源產業，是一家集科研、生產、經營、創投于一體的國有控股高新技術企業。目前旗下擁有5家高新技術企業、1家國家火炬計劃重點高新技術企業、4個省部級研發中心、一個博士后科研工作站，員工上萬人。

TOP7、振華科技

中國振華（集團）科技股份有限公司是中國振華電子集團公司為獨家發起人，以其優勢資產進行重組，即將發起人下屬之全資子企業程控交換機廠（以下簡稱程控廠）、 中國振華集團新云器材廠（以下簡稱新云廠）、中國振華集團宇光電工廠（以下簡稱宇光廠）和中國振華集團建新機械廠（以下簡稱建新廠）的部分生產經營性資產重組后募集設立的股份公司。

TOP8、納斯達

納思達股份（股票代碼：002180），專業致力于打印顯像行業，成像和輸出技術解決方案以及打印管理服務的全球領導者，行業領先的打印機耗材芯片設計企業，是全球通用耗材行業的龍頭企業。擁有全球知名的激光打印機品牌“利盟”，利盟以中高端產品技術和打印管理服務見長，提供高價值打印服務解決方案，特別在歐美市場扎根很深。全球員工人數約為20000人。集團年銷售規模約300億元人民幣，產品覆蓋150多個國家。

TOP9、中興微電

深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。經過十多年的發展，中興微電子已建立了一支高素質的研發和管理隊伍，研發人員超過2000人，在全球設有多個研發機構。截至2016年底，共申請IC專利超過3000件（其中PCT國際專利超過800件）。2017年中興微電子銷售規模達到66億，位于國內IC設計公司前三。中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發流程和規范，自研芯片研發并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等“云管端”全部領域，在國內處于行業前列。未來，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時布局大數據、云、物聯網和可穿戴市場，成為“云、管、端”全球領先的綜合性設計公司，為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。

TOP10、華天科技

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。